LGA介绍

LGA：（Land-Grid-Array），最近在数码（数码相机等）关联产品中广泛采用。动画・影像处理的中枢处理，导入优势：相比CSP，BGA成本低，由于没有锡球宽度限制,可以元件微细化。

1. LGA裂纹・气泡

   

   
   

   原因：

   ＜裂纹＞
   ・PKG vs PCB热膨胀系数差（陶瓷基板时差异明显）

   ・LGA特有的成形高度低

   ・与BGA相比焊锡量少

   ＜气泡＞

   ・助焊剂气化成份的滞留

   ・来自基板・芯片内的气体释放（特别是VIA部位）

   ・LGA特有的成形高度低（溢出困难）

   ・2次元式的焊锡流动

   对策：
   ＜裂纹＞

   ・设置补充强度的焊盘

   ・扩大印刷开口

   ・芯片封装材质变更、芯片BGA化

   ＜气泡＞

   ・基板等作气体对策、改善焊盘表面处理

   ・选择气泡排出效果高的助焊剂・合金

   ・钢网厚度→厚一点好

   ・设计适当的温度曲线 → 预热不足的不可采用

   ・芯片BGA化

2. LGA实装温度曲线与气泡发生量的关系

   
   使用锡膏：M705-GRN360-K2-V

   钢网厚度：130umt

   实装芯片：0.65mmP C-LGA

   

   预热不足易导致大气泡的发生

   

3. CSP（BGA）： 锡球缺失・脱落・瓶颈・未融合

   

   不融合发生部位CTX线影像

   

   不融合的检测非常困难，而且也难于修复

4. BGA芯片下发生的锡膏与锡球间不融合

   

   BGA为融合的要因

   
   ①受物理因素影响

   

   ②受热・化学因素影响